漏模板
1. 如何控制模板接缝不严,板缝处漏浆
预防措施：
使用整体钢模板，尽可能减少接缝。
模板定位后，四周的拉杆回的松紧答程度要一致，而且在浇筑砼前一定要进行复测，以保证桥墩的中心位置符合设计要求。
安装模板前要对模板进行认真检查，变形的模板要经整修才能使用，模板接缝要用海绵条或胶条进行密封。
支模前应对支撑面进行整修，使之处于水平状态。
模板底部要用砂浆进行密封，待砂浆达到一定强度后才能进行砼浇筑。
处理措施：
拆模后，对漏浆部位用砂浆进行修补。
2. 养殖专用地漏板模版
我想购买养猪场地漏模板请问哪儿有售。
3. 淘宝双十二价格纰漏模板在哪下载
下载一个应用宝在手机上
然后在上面找想要下载的软件和应用
里面的应用软件种类都很多，而且都是可以保证安全的
4. 我家的360显示360漏洞模板被意外关闭了，按重新启动没用，重装360后也没用
重新下载修复一下就OK,
5. 大众cc故障p2414氧传感器缸组1传感器1电压过低空气泄漏样本故障
你好朋友，你这个情况需要清洗一下节气门和氧传感器。
6. 结构外表面外漏模板是什么意思
不是漏模板，是模板拼缝漏浆吧，造成构件外表蜂窝、露筋等现象，属于验收规范里‘一般项目’里的疵病。
7. 跪求：SMT工艺流程资料，红胶制程和锡膏两大制程品质要点及工艺要求
SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
一、单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 清洗 => 检测 => 返修
二、双面组装：
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面混装工艺：
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
8. 以：圆锥形漏斗断面。已知：AB=1000mm，AC=1600mm，CD=200mm，试计算漏斗模板的长度。结束
以：圆锥形漏斗断面。已知：AB=1000mm，AC=1600mm，CD=200mm，试计算漏斗模板的长度。结束？看书学习一下
9. 拆模板后发现大量漏筋，怎么办
拆除模板厚发现漏筋，说明钢筋的保护层太薄，可做适当的修补，如发现大量漏筋，只有拆除整个构件，从新加工钢筋，从新浇筑了
10. 屋顶木模板漏拆怎么办
再拆了